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深圳市淳昌硅橡胶有限公司
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供应高折贴片封装硅胶大功率LED封装硅胶SMD贴片封装硅胶

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详细说明

    本系列为LED有机硅封装材料,主要用于发光二极管(LED)的封装,具有高折射率和高透光率,可以增加LED的光通量,粘度小,易脱泡,适合灌封及模压成型,使LED有较好的耐久性和可靠性。

       本系列产品为双组份高折射率有机硅封装胶。本产品全部通过各项检查实验,如:冷热冲击、红墨水测试、双85测试、光通量测试、防硫化测试等; 产品主要应用:大功率LED发光二极管的封装、大功率LED模顶molding封装、TOP贴片LED封装、LED荧光粉调胶、太阳能板的灌封等系列产品。







使用指引:

1. 使用比例:参考上表的使用混合比例;

2. 把A、B料按比例混合均匀后,置于真空下脱泡(使胶料中残留的空气脱除干净,以免影响其气密性)。

3. A、B混合料脱泡完毕后,使用针筒或点胶机灌装,灌装完毕进行固化工序。

4. 固化条件:参考上表的固化条件。

贮存条件:A、B剂分别在室温下,密封存放于阴凉干燥处。

保  质  期:在上述条件下保质期为6个月,保质期后经检验技术指标合格仍可继续使用。

包装规格:A组分:1 Kg/桶、0.5 Kg/桶;B组分:1 Kg/桶、0.5Kg/桶。

注意事项:存放、使用过程中必须确保不和含磷(P),硫( S),氮(N)及有机锡(Sn)等化合物接触。

 
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